注射压力:可到1000bar(建议使用低保压压力和高熔化温度)。
注射速度:高速(对于有玻璃添加剂的材料---些)。
流道和浇口:对于未加添加剂的材料,pc导电原料厂家在哪,由于材料粘性较低,流道直径应在30mm左右。对于增强型材料要求5~8mm的大流道直径。流道形状应当全部为圆形。注入口应尽可能的短。可以使用多种形式的浇口。大型塑件不要使用小浇口,这是为了避免对塑件过高的压力或过大的收缩率。浇口厚度和塑件厚度相等。如果使用潜入式浇口,建议的直径为0.8mm。
表面硬度:只---塑料制品外表的硬度,pc导电原料销售,而制品内部的硬度不变。成本较低,主要用于装饰材料日用品等。主要方法有涂层、镀层及表面处理三种。
整体硬度:一般用塑料共混改进方法即在低硬度树脂混入高硬度树脂,以提高其整体硬度。
常见的共混树脂有:ps、pmma、abs及mf等,需要改性的树脂主要为pe类、pa、ptfe及pp等。
保压压力的大小及保压时间的长短对pc制品的内应力有较大的影响,保压压力过小,补缩作用小易出现真空泡或表面出现缩凹,保压压力过大,浇口周围易产生较大的内应力,在实际加工中,常以高料温,pc导电原料公司,低保压的办法来解决。保压时间的选择应视制品的厚薄,浇口大小,pc导电原料,模温等情况而定,一般小而薄制品不需很长的保压时间,相反,大而厚的制品保压时间应较长。保压时间的长短可通过浇口封口时间的试验予以确定。
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